江淮晨报 近日，合肥市发改委发布《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》（以下简称“政策”），提出13条具体支持举措，支持企业研发创新、规模发展、生态营造等，集成电路发展再添政策红利。

在支持企业研发创新方面，合肥将对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆（MPW）流片的集成电路设计企业、高校院所，给予最高300万元的年度补助（高校院所最高150万元）；对拥有自主知识产权产品开展全掩膜工程流片的集成电路设计企业，按照工艺制程给予最高1000万元的年度补助；支持集成电路企业向IP提供商购买IP（含Foundry IP模块），以及购买、租用和研发EDA工具软件，并将根实际情况给予补助。同时，合肥支持半导体IDM企业开发新产品，根新产品认定情况给予最高300万元的年度奖励。

为支持集成电路企业扩大规模，合肥鼓励集成电路企业新建项目，视情况给予每家企业最高2000万元补助；对年度销售收入突破显著的平台、企业一次性给予最高500万元的奖励；鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组，鼓励集成电路企业上市，并给予资金支持。

为营造产业生态，合肥支持链动发展、建设公共服务平台、设立投资基金、培育和引进产业人才等。除了资金奖补，对于集成电路企业产业人才，还将给予租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持。

了解，该政策自5月31日起施行，补助（奖励）相关主体2021年1月1日至2023年12月31日期间符合条件的事项，合肥市行政区划内经营的集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端验证等领域研发、生产和服务的企业和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构等均可适用。

合报 刘小容